合理規(guī)劃和設(shè)計(jì)SMT板的關(guān)鍵點(diǎn):1、電路板規(guī)劃,主要是規(guī)劃SMT板的物理尺寸,元件的封裝形式,元件安裝方法和層結(jié)構(gòu)(即單層板的選擇、雙層板和多層板)。2、工作參數(shù)設(shè)置,主要是指工作環(huán)境參數(shù)設(shè)置和工作層參數(shù)設(shè)置。正確合理地設(shè)置PCB環(huán)境參數(shù)可以為電路板的設(shè)計(jì)帶來極大的方便,提高工作效率。3、組件布局和調(diào)整,這是SMT設(shè)計(jì)中相對重要的任務(wù)。它直接影響后續(xù)布線的操作和內(nèi)部電氣層的劃分,因此需要小心處理。






在SMT貼片加工過程當(dāng)中,如果是單面加工,那么它的具體工藝流程有:檢測:檢測的工作內(nèi)容就是你已經(jīng)組裝好的電路板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的多個檢測,在檢查的過程當(dāng)中,凡是有多錫,少錫,連錫等多種不良的質(zhì)量問題時,就需要及時的進(jìn)行返修。返修:在檢查的過程當(dāng)中,如果發(fā)現(xiàn)不良品,那么首先需要確定出現(xiàn)不良品的位置是哪一個工位制作的,然后再由著一個工位進(jìn)行返工,但質(zhì)量沒有問題時再交給下一道程序。

我們在進(jìn)行SMT加工工藝的過程中,如果出現(xiàn)了取料位置或者高度不正確的情況的話,一般是很有可能會導(dǎo)致我們整個的SMT加工工藝結(jié)果都出現(xiàn)偏差的,因此我們一定要懂得在日常對其進(jìn)寫一個定期的保養(yǎng)和維護(hù),并且在發(fā)現(xiàn)問題的時候,進(jìn)行一個及時的修復(fù)。在SMT加工工藝設(shè)備的真空氣管出現(xiàn)堵塞的時候,我們一定要對其進(jìn)行一個及時的清理,因?yàn)橹挥羞@樣,才可以更好的保證我們在后續(xù)可以有一個更好的進(jìn)展。另外,我們也要懂得在每次的使用之后對其進(jìn)行一個及時的清理。
